隨著半導體產業的快速發展，芯片制造工藝日益精細化、復雜化。然而，在晶圓加工、蝕刻、拋光、清洗等關鍵環節中，會產生大量高鹽度、高純度要求、含重金屬及有機污染物的生產廢水。本文將介紹一家專注芯片制造廢水處理的環保公司——蘇州依斯倍環保裝備科技有限公司，看他家是怎么處理這類廢水的。

蘇州依斯倍環保裝備科技有限公司是一家來自荷蘭外商投資的環保企業，于2011年在蘇州工業園區正式成立，致力于為芯片制造廢水處理提供完整的循環利用及零排放解決方案，業務板塊涵蓋EPC工程、提標改造、污水站運維等。依斯倍工業廢水循環利用及零排放處理系統已廣泛應用于表面處理電鍍、汽車制造、涂裝生產線、新能源新材料、電子半導體、航空船舶、金屬加工等行業。

一、芯片制造廢水的主要來源與特性

1. 清洗廢水：占芯片廠廢水總量的70%以上，來源于晶圓清洗、設備沖洗等環節，水中含有微量金屬離子（如銅、鎳、銀）、酸堿殘留物及超純水中的硅、硼等雜質。

2. 蝕刻廢水：主要來自濕法蝕刻工藝，含有高濃度氫氟酸（HF）、硝酸（HNO?）等強腐蝕性物質，以及鋁、鎢等金屬離子。

3. 電鍍廢水：用于銅互連、焊球等工藝，含有高濃度重金屬如銅、鎳、錫等。

4. 研磨/拋光廢水：含有二氧化硅（SiO?）微粒、研磨劑、潤滑劑等懸浮物。

5. 超純水制備濃水：反滲透（RO）或EDI系統產生的濃水，含鹽量較高但污染物種類相對單一。

二、芯片制造廢水處理技術

1. 分類收集與分質處理

源頭分類：將含重金屬、含氟、有機廢水、酸堿廢水等分別收集處理，避免交叉污染。

預處理單元：

含氟廢水 → 石灰沉淀+混凝氣浮；

含重金屬廢水 → 化學沉淀+離子交換；

有機廢水 → 臭氧氧化+生化處理；

高純度濃水 → 回收至原水系統或蒸發濃縮。

2. 物理化學處理

混凝沉淀/氣浮：適用于去除懸浮物、膠體及部分重金屬。

高級氧化：Fenton、臭氧、UV/H?O?等技術可有效降解難生物降解有機物。

離子交換與吸附：用于深度去除痕量金屬離子，保障回用水質。

3. 膜分離技術

超濾（UF）：作為反滲透前處理，去除大分子有機物和微粒。

納濾（NF）：脫除部分鹽分和小分子有機物，適合用于軟化和脫色。

反滲透（RO）：高效脫鹽并去除溶解性污染物，出水可回用于清洗、冷卻等工藝環節。

電去離子（EDI）：結合RO后可用于生產超純水，滿足高端芯片制造需求。

在芯片制造日益精密化的背景下，芯片制造廢水處理與循環利用已成為企業實現綠色轉型、降低運營成本、提升市場競爭力的重要抓手。企業應從源頭控制、過程優化到末端治理全過程入手，積極引入先進技術和管理手段，打造科學高效的水循環利用體系。唯有堅持綠色發展道路，才能在激烈的全球半導體競爭中實現經濟效益與生態效益的雙贏。